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热变形维卡温度测定仪采用采用计算机停止显现操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处置器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰厚的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统。
具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特性,采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片,的PID控制算法使控制平稳牢靠,基于带CRC校验的主从通讯形式,数据平安牢靠。本机具有试样多工位分组实验、规范参数记忆、自动计算实验载荷和形变挠度、实验恒温预处置、实验自动保管记载及打印输出、用户自行校准功用。
该机主要用于非金属资料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘资料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定,产品契合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等规范请求,是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。
热塑性塑料维卡软化点温度:当匀速升温时,在规范规则的负荷条件下规范压针刺入热塑性塑料试样上外表到达1mm深度时的温度。 塑料弯曲负载热变形温度:当匀速升温时,测定规范规则的负荷条件下规范压头压下热塑性塑料试样使试样上外表弯曲变形到达规则挠度时的温度。